AVI微观瑕疵检测系统（半导体应用）
产品介绍：
- 微观瑕疵检测系统配置了高清高速显微成像系统，具备多组光源，适应多种产品外观缺陷检测；
- 采用飞拍技术高速进行采样与分析，从而实现对大多数半导体、电子制造、精密制造产品的外观瑕疵检测；
- 结合深度学习的检测算法，能适应各种复杂缺陷检测；
- 配合后台的数据统计系统，能对检测产品的不良信息进行存档和统计分析，为制程优化提供依据；
- 本设备占用空间小，可直接摆放到桌面上，极为节省空间，提高洁净车间的利用率。
- 桌面机生产柔性高，只需要更换部分治具和成像系统即可转移到其他产品线生产。
- 产品检测可将图像存储，实现可追溯性，不受人员主观判断影响，也为工艺改善提供数据依据。
一、技术特性
- 显微光学成像系统 Microopticalimagingsystem
高清显微成像系统，可标配高达0.5um-5um的成像分辨率（0.25um-2.5um选配）。
- 高速飞拍 Highspeedflyingracket
稳定且高精度的运动平台，结合高速的光学成像模组，不停顿的飞行采图模式，可大大节约成像时间。
- 高速动态聚焦 Highspeeddynamicfocusing
系统部署了高速动态聚焦的技术，即使产品安装或摆放不平整，仍能保证高速运动中的清晰成像，让产品的成像质量保持稳定。
- 可变倍变焦 Variablezoom
满足微细瑕疵的检测需求，并兼容不同尺寸产品的检测，图像分辨率：0.5μm-5μm，产品尺寸：1.5mm*2mm-15*25mm。
- 传统+AI算法 Traditional+AIalgorithm
既可实现量化的缺陷检测和尺寸测量，还能做到复杂背景下的缺陷检测，有效保障检测能力的同时，也可极大地降低误报率。
- 数据库分析系统 Databaseanalysissystem
可实时收集设备的生产信息，存档各种不良产品图片，提供可视化统计功能，随时掌握生产动态，为优化制程良率提供依据。
二、产品系列
1、外观检测设备：支架形态
2、外观检测设备：桌面机
3、外观检测设备：3D
三、检测项目
1、为硅片、晶圆、芯片、封装器件，提供各种复杂缺陷检测：
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可检瑕疵类型 |
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脏污 Contamination |
异物 Foreign material |
划痕 Scratch |
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裂纹 Crack |
偏移 Offset |
破损 Broken |
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凹陷 Dent |
崩边 Chipping |
脱落 Chip-out |
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断线 Bond wires |
毛刺 Burr |
残缺 Absence |
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焊盘 Bond pads |
球损 Ball damage |
锡球质量 Ball Quality |
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溢胶 Overflow |
间距 Pitch |
角度 Angle |
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尺寸 Size |
高度 Height |
共平面 Co-planarity |
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WaferID 识别 |
字符检测 OCR |
变色 Discolor |
2、晶圆/芯片：提供先进的尺寸测量、外观检测方案，并支持不同的晶圆形式
3、封装/器件类型：可检测刮伤，异物残留/污迹，破损，裂痕，不完整，凹陷和溢胶
4、字符识别：可检测任何封装上的墨印或激光印字
可测出各种印字缺陷，如：错字、漏盖，偏移，墨迹残留，明暗，多印字，模糊，刮伤，倾斜，间距，缺划/脱落和双重印。
四、应用领域
